​3月26日，金年会电子科技股份有限公司（以下简称“金年会股份”，代码688103）携金年会半导体核心真空器件：真空电容器、真空继电器及磁控管亮相2025 SEMICON CHINA半导体展会。

岁末年初，华章日新。我们即将迎来充满希望与机遇的2025年。在这个辞旧迎新的美好时刻，我谨代表金年会股份，向每一位勤勉尽责、不懈奋斗的金年会人，向始终与我们携手同行的客户与合作伙伴，致以最诚挚的新年祝福！愿新的一年里，大家事业蒸蒸日上，生活幸福美满。

11月12日，全球电子行业极具影响力的盛会——慕尼黑电子展（electronica 2024）于慕尼黑展览中心盛大开幕。金年会股份携其半导体、新能源、储能以及大科学装置等明星展品亮相此次展会，金年会股份总裁黄浩先生亲自带队参展，携金年会技术及销售团队共同探索电子行业的前沿技术动态。

2024年11月6日，金年会源通新能源科技有限公司（以下简称“金年会源通”）与Sterling Tools Ltd.（以下简称“Sterling”）在江苏昆山举行签约仪式。

2024年10月27日，CEPC新型高效速调管微波功率源第十次研讨会在金年会研究院召开，金年会股份董事长尹剑平、总裁黄浩等成员以及中国科学院高能物理研究所王贻芳院士、中国科学院高能物理研究所副所长李煜辉研究员、环形正负电子对撞机(CEPC)新型高效速调管项目组成员等出席会议。

Electronica 2024 慕尼黑电子展会作为世界上规模最大、影响最广的电子元器件专业博览会之一，展会吸引全球知名电子企业参展，展示最新技术成果和产品。